ARM ដែលជាក្រុមហ៊ុនស្ថាបត្យករនៅពីក្រោយបន្ទះឈីបបំពាក់លើគ្រប់ទូរសព្ទចល័ត ទាំង Snapdragon របស់ក្រុមហ៊ុន Qualcomm និង Exynos របស់ក្រុមហ៊ុន Samsung បានប្រកាសចេញនូវដំណោះស្រាយថ្មីមួយសម្រាប់ស៊ីមកាតនាថ្ងៃអនាគត។

យោងតាមគេហទំព័រ Phone Arena ដែលបានស្រង់ព័ត៌មានចេញពីប្រភពក្រុមហ៊ុនផ្ទាល់បានឱ្យដឹងថា ARM គ្រោងនឹងរចនាសៀកគ្វីបន្ទះឈីបដែលប្របាច់បញ្ចូល iSIM (integrated SIM) ជាមួយឈីប WiFi និង Bluetooth, CPU និង LTE ដោយវាត្រូវការចន្លោះត្រឹមតែមួយមីល្លីម៉ែត្រការ៉េប៉ុណ្ណោះ។

ធ្វើដូចនេះ ក្រុមហ៊ុនផលិតទូរសព្ទនានានឹងចំណេញកន្លែងទំនេរដែលទុកសម្រាប់ដាក់ Nano SIMCard ទៅពង្រីកទំហំថ្ម ឬដាក់អ្វីៗផ្សេងទៀតបាន។

គួរបញ្ជាក់ថា មូលហេតុដែលក្រុមហ៊ុនរចនាបន្ទះឈីប ARM ដាក់ចេញនូវដំណោះស្រាយ iSIM នេះ គឺដើម្បីសន្សំសំចៃចន្លោះទំនេរនៅលើស្មាតហ្វូន និងខណៈផលិតផលដើរដោយអិុនធើណែត IoT (Internet of Thing) លេចរូបរាងឡើងកាន់តែច្រើន ខណៈពួកវាក៏ត្រូវការ SIM (Subscriber Identity Module) ដើម្បីតភ្ជាប់ជាមួយបណ្តាញផងដែរ៕